Компания Samsung решила ввязаться в гонку с Intel и тоже перейти на использование стеклянных подложек в своих чипах.
Как сообщается, дочерней компании Samsung Electro-Mechanics было поручено начать научно-исследовательские разработки в этом направлении. При этом в компании рассчитывают на скорый успех, в частности, благодаря наработкам других подразделений, включая подразделение по производству дисплеев. В итоге компания ожидает, что начнёт массовое производство стеклянных подложек уже к 2026 году.
Это довольно быстро, учитывая, что работы только начинаются. Для сравнения, Intel показала такую разработку ещё летом прошлого года, но отметила, что готовые продукты появятся только во второй половине текущего десятилетия, то есть в лучшем случае в том же 2026 году, но, вполне возможно, существенно позже.
Стекло обладает такими отличительными свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что приводит к гораздо более высокой плотности межсоединений в подложке. Эти особенности позволят создавать высокоплотные и высокопроизводительные пакеты микросхем и повышать плотность транзисторов. В частности, стеклянные подложки дадут возможность упаковывать больше чиплетов на меньшей площади.