IDF Fall 2003, часть 4: жаркая осень в Кремниевой долине, новый девиз для enterprise


Часть ключевого доклада второго дня, посвященная решениям enterprise, по большому счету обилием новостей не удивила. То новое, что было озвучено со сцены конференц-зала San Jose Convention Center старшим вице-президентом корпорации Intel Майком Фистером (Mike Fister), «Серверным парнем», и его помощниками, носило скорее не «железный» характер, а относилось разряду планов корпорации на ближайшее будущее. Собственно, самые интересные вещи звучали о «тяжелой» части рынка enterprise.

Прежде всего, стоит отметить новый лозунг Intel для enterprise-продуктов: «Качественнее, быстрее и доступнее» («Better, faster and more valuable»).

Майк Фистер поделился некоторыми деталями планов Intel в отношении дальнейшего развития как старшей линейки серверных 64-разрядных процессоров Itanium, так и младшего семейства чипов Xeon с соответствующими наборами 32-разрядной системной логики.


Если говорить о чипах для мультипроцессорных серверов, то на горизонте уже маячит Itanium 2 на хорошо знакомом 0,13-микронном ядре Madison. Однако тактовая частота его будет превышать 1,5 ГГц, а объем кэш-памяти третьего уровня (L3) достигнет 9 МБ. Интересно было бы узнать площадь такого чипа, ведь количество транзисторов в нем явно составит рекордную величину.

Следующим ожидается появление процессора на ядре Montecito, выполненном по 90-нанометровой технологии. Про этот Itanium 2 известно только, что он будет содержать два процессорных ядра на одном кристалле и обладать большим объемом кэша L3. Через какое-то время на смену Montecito должен прийти «многоядерный» чип Tanglewood.

Современные DP процессоры Itanium 2, предназначенные для использования в одно- и двухпроцессорных серверах, базирующиеся на ядре Madison и имеющие тактовую частоту 1,4 ГГц и кэш L3 1,5 МБ, в 2004 году заменит DP чип, созданный на основе дизайна Montecito. Он же в свою очередь рано или поздно уступит место на рынке некому «Future DP». Как говорится, здесь все ясно и предельно лаконично. :-)

Не менее интересно выглядит в роадмэпе и DP Low Voltage (LV) Itanium 2. В следующем году чип Deerfield с частотой 1,0 ГГц и кэшем L3 1,5 МБ будет обновлен, увеличится его тактовая частота. За ними последует выпуск чипов с ничего пока не говорящими именами «Deerfield Follow-on» и «Future» DP LV.


Гораздо любопытнее с точки зрения информативности выглядит роадмэп платформы Xeon. Существующий чип для многопроцессорных систем (MP) Gallatin с частотой 2,80 ГГц и кэшем L3 объемом 2 МБ в 2004 году заменит Gallatin-4M с тактовой частотой 3,0 ГГц и 4 МБ кэша L3. Появление во второй половине того же года процессора на ядре Potomac, производимого по 90-нанометровой технологии и обладающего более высокой тактовой частотой и большим объемом кэша третьего уровня произойдет одновременно с выходом на рынок предназначенного для него чипсета с кодовым именем Twin Castle. Последний будет поддерживать до четырех Xeon MP, шину PCI Express и память DDR2. Затем в будущем будет выпущен двухядерный Xeon MP под названием Tulsa.

Современный Intel Xeon DP с частотой от 3,06 ГГц и кэш-памятью L3 1 МБ во втором квартале 2004 года уступит пальму первенства в этом сегменте чипу Nocona на основе 90-нм ядра Prescott. При этом объем кэша L3 останется неизменным, а тактовая частота процессора превысит 3,2 ГГц, частота шины составит 800 МГц. Поддерживаться новый Xeon DP будет чипсетами семейства Lindenhurst и чипсетом Tumwater, подобно Twin Castle, работающими с PCI Express и DDR2. Выпуск Lindenhurst планируется в двух вариантах: для производительных (performance) систем и модель VS (value) — для серверов начального уровня. Чипсет Tumwater станет основой для построения рабочих станций.

Дальнейшее будущее Xeon DP скрывается за именем Jayhawk — это все, что известно о следующих версиях этих процессоров.

Теперь об инновациях другого характера. Самым консервативным элементом систем является BIOS, который по сути дела лишь с небольшими изменениями эволюционного характера мирно просуществовал без особых тревог и волнений 23 года. Вся его работа укладывалась в небольшой промежуток времени между моментом подачи питания и началом загрузки операционной системы. Требования к современным платформам стали гораздо жестче, чем два десятилетия назад. Возникла необходимость в переходе от традиционного BIOS к более совершенной универсальной программной архитектуре, дающей возможность, в частности, осуществлять менеджмент системы в предзагрузочном режиме (pre-boot).

Чтобы упростить разработку как чипов нового типа BIOS, так и утилит — средств разработчика, Intel представила основу платформы с расширяемым программным интерфейсом (Intel Platform Innovating Frameworks for EFI — Extensible Firmware Interface). Концепция ее подразумевает возможность более гибкого и легкого управления платформой, повышение ее эксплуатационной надежности, а также возможность оперативного восстановления системы и устранения сбоев.

На демонстрации потенциальных возможностей подобной платформы с расширенными средствами предзагрузочного менеджмента было показано изменение настроек BIOS по беспроводному интерфейсу при помощи карманного компьютера, оснащенного Wi-Fi адаптером. Предполагается, что таким образом при необходимости можно будет осуществлять управление даже мощными серверами.

В настоящее же время Intel представила семейство Enterprise Blade Server — по сути дела это линейки модульных компонентов blade серверов. Предполагается, что корпорация наладит производство всех компонентов таких систем и будет предоставлять их своим ODM для продажи под их собственными торговыми марками.

Первым такого рода продуктом стал сервер Compute Blade SBXL52, позволяющий устанавливать до четырнадцати blade-модулей с двумя Xeon DP в каждом. Обеспечивается упрощенное управление платформой и системными ресурсами при помощи ПО Intel Management Module и Intel Deployment Manager от VERITAS OpForce. Несколько позже в текущем году должны появиться четырехпроцессорные blade-серверы McCarran на базе Xeon MP.

Таким образом, согласно презентации enterprise-части ключевого доклада второго дня IDF, продукция Intel в этом секторе рынка полностью соответствует вышеупомянутому девизу — «Better, faster and more valuable», как минимум, в отношении серверов и рабочих станций. Что касается ПК, то их соответствие этому лозунгу описано еще в третьей части репортажа на примере технологий LaGrande и Hyper-Threading, а также программы Intel Stable Image Program. О портативных решениях стоит поговорить позже — они заслуживают отдельного репортажа, тем более, что во второй день IDF было объявлено немало новинок сектора мобильных решений.

Продолжение следует!




19 сентября 2003 Г.

IDF Fall 2003, 4: , enterprise

IDF Fall 2003, 4: , enterprise


, enterprise, . , - San Jose Convention Center - Intel (Mike Fister), « », , «» , . , «» enterprise.

, Intel enterprise-: «, » («Better, faster and more valuable»).

Intel 64- Itanium, Xeon 32- .


, Itanium 2 0,13- Madison. 1,5 , - (L3) 9 . , .

Montecito, 90- . Itanium 2 , L3. - Montecito «» Tanglewood.

DP Itanium 2, - , Madison 1,4 L3 1,5 , 2004 DP , Montecito. «Future DP». , . :-)

DP Low Voltage (LV) Itanium 2. Deerfield 1,0 L3 1,5 , . «Deerfield Follow-on» «Future» DP LV.


Xeon. (MP) Gallatin 2,80 L3 2 2004 Gallatin-4M 3,0 4 L3. Potomac, 90- Twin Castle. Xeon MP, PCI Express DDR2. Xeon MP Tulsa.

Intel Xeon DP 3,06 - L3 1 2004 Nocona 90- Prescott. L3 , 3,2 , 800 . Xeon DP Lindenhurst Tumwater, Twin Castle, PCI Express DDR2. Lindenhurst : (performance) VS (value) — . Tumwater .

Xeon DP Jayhawk — , .

. BIOS, 23 . . , . BIOS , , , (pre-boot).

BIOS, — , Intel (Intel Platform Innovating Frameworks for EFI — Extensible Firmware Interface). , , .

BIOS , Wi-Fi . , .

Intel Enterprise Blade Server — blade . , ODM .

Compute Blade SBXL52, blade- Xeon DP . Intel Management Module Intel Deployment Manager VERITAS OpForce. blade- McCarran Xeon MP.

, enterprise- IDF, Intel — «Better, faster and more valuable», , . , LaGrande Hyper-Threading, Intel Stable Image Program. — , , IDF .

!